Parties en céramique semi-conducteurs

Les pièces de céramique semi-conductrices appartiennent à des céramiques avancées et font une partie indispensable du processus de fabrication de semi-conducteurs. Les matières premières pour la préparation sont généralement des matériaux inorganiques de haute pureté, ultra-fins, tels que l'oxyde d'aluminium, le carbure de silicium, le nitrure d'aluminium, le nitrure de silicium, l'oxyde d'yttrium, l'oxyde de zirconium, etc.

Oxyde d'aluminium

Il est largement utilisé et les performances du produit varient en fonction de la pureté. La pureté à 95% est jaune clair et la pureté à 99% est un blanc de neige. Il a une excellente rigidité, une résistance, une résistance à l'usure, une résistance à haute température et une résistance à la corrosion, et peut être utilisée pour préparer la plupart des parties en céramique semi-conductrices, telles que les buses de céramique, les bras en céramique, etc.

Carbure de silicium

Il est noir, a une conductivité thermique élevée, une forte résistance et une dureté, un poids léger, une bonne résistance aux chocs et est souvent utilisé pour préparer les bras sous vide et les ventouses sous vide.

Nitrure d'aluminium

Il a une conductivité thermique élevée, un coefficient de dilatation thermique qui correspond au silicium, une faible constante diélectrique et une perte diélectrique, et peut être utilisée pour fabriquer des substrats de dissipation thermique, des buses de céramique, etc.

Nitrure de silicium

Point de fusion élevé, dureté ultra-élevée, inertesse chimique élevée, coefficient de dilatation thermique faible, conductivité thermique élevée, bonne résistance aux chocs thermiques, résistance et résistance à fort impact inférieures à 1200 ℃, souvent utilisées pour fabriquer des substrats en céramique, des tubes en céramique, etc.

Oxyde d'yttrium

Point de fusion élevé, bonne stabilité chimique et photochimique, conductivité thermique élevée, bonne transmittance de lumière, souvent combinée avec de l'alumine pour faire des fenêtres en céramique.

Oxyde de zirconium

Une résistance mécanique élevée, une résistance à haute température, une résistance à l'acide et à l'alcali, une bonne isolation, selon différents contenus, peuvent être fabriqués en produits en céramique à différentes fins, tels que les substrats de circuit intégrés, etc.

Types de pièces:

Les pièces céramiques semi-conductrices "polyvalentes" avec différentes fonctions sont largement utilisées dans différents types d'équipements de clés de semi-conducteur, y compris principalement les éléments suivants:

Bras céramique semi-conducteur

Joue un rôle dans l'équipement semi-conducteur lors du transport de plaquettes et doit travailler dans un environnement à vide. Habituellement préparé avec de l'alumine de haute pureté ou du carbure de silicium, l'alumine est rentable et est plus utilisée.

Substrat en céramique

Appliqué dans différents champs d'emballage électronique, tels que les dispositifs électroniques de puissance, les lasers, etc., et est souvent préparé avec des matériaux tels que l'alumine et le nitrure de silicium.

Buse en céramique

Dans HDP-CVD, sa qualité affecte la pureté et le débit du gaz de réaction. Les céramiques au nitrure en aluminium conviennent plus à l'équipement de processus avancé en raison de leurs excellentes performances.

Fenêtre en céramique

Il s'agit d'un composant clé du graveur semi-conducteur. Il peut être scellé sous vide sans affecter la pénétration du plasma. Il est généralement fait d'alumine de haute pureté et d'oxyde d'yttrium.

Couverture de chambre en céramique

Il s'agit d'un élément clé de l'équipement de dépôt à couches minces, qui est crucial pour assurer la qualité de la tranche et le scellement de la chambre de réaction.

Chuck sous vide en céramique

Il est utilisé pour positionner et serrer la tranche de silicium. Il s'agit d'une céramique poreuse composée de deux matériaux en céramique.

Processus de préparation:

Le processus de préparation des pièces en céramique de semi-conducteur "artisanat" est compliquée, y compris principalement les étapes suivantes:

Préparation de la poudre

Les matières premières doivent être retraitées, et la poudre brute qui répond aux exigences est obtenue par lots, broyage mécanique, séchage par pulvérisation et autres processus.

Moulage en poudre

La pression à sec, la pressage isostatique, la coulée de ruban adhésif, le moulage par injection, le moulage par injection de gel et d'autres méthodes sont couramment utilisés pour transformer la poudre en corps vert en céramique.

Feuillette à haute température

Le corps vert en céramique est transformé en un corps cuit dense par un frittage de pression normal, un frittage sous vide, un frittage de l'atmosphère et d'autres méthodes.

Usinage de précision

Le corps cuit en céramique fritté est traité avec des tours CNC, des broyeurs, etc. pour atteindre la taille et la précision requises.

Inspection de qualité

L'apparence, la taille, la porosité, la rugosité et d'autres propriétés des pièces en céramique sont testées pour assurer la qualité du produit.

Traitement de surface

La surface des produits qui transmettent l'inspection de qualité est nettoyée, et un traitement de surface supplémentaire est nécessaire pour des besoins spéciaux, tels que la pulvérisation d'arc, la pulvérisation du plasma, etc.

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