Présentation du matériel d'alumine

Céramique en alumineLes composants ont d'excellentes propriétés telles que la dureté élevée, une résistance mécanique élevée, une super résistance à l'usure, une résistance à haute température, une résistivité élevée et de bonnes performances d'isolation électrique. Ils peuvent répondre aux exigences de performances complexes de la fabrication de semi-conducteurs dans des environnements spéciaux tels que le vide et la température élevée. Ils jouent un rôle irremplaçable et important dans les lignes de production de fabrication de semi-conducteurs. Leurs applications couvrent presque tous les équipements de fabrication de semi-conducteurs et sont des composants clés de l'équipement de production de semi-conducteurs. Avec le développement continu de l'industrie des semi-conducteurs, l'importance des composantes en céramique d'alumine dans la chaîne industrielle deviendra plus importante.

À mesure que la taille de la caractéristique de la puce diminue, l'équipement semi-conducteur a des exigences plus strictes sur les composants, et sa densité, son uniformité, sa résistance à la corrosion, etc. doivent être plus élevées. Ces dernières années, les universitaires nationaux et étrangers ont développé une variété de nouveaux processus pour améliorer les conditions de frittage des matériaux en céramique en alumine, afin qu'ils puissent atteindre une densification rapide des matériaux à des températures de frittage plus faibles, telles que l'auto-copie du frittage à haute température, le frittage flash, le frittage froid et la pression oscillante. Parmi eux, le frittage froid est d'ajouter un solvant transitoire à la poudre et d'appliquer une grande pression (350 ~ 500 mpa) pour améliorer le réarrangement et la diffusion entre les particules, afin que la poudre de céramique puisse être fritté et densifié à une température plus basse (120 ~ 300 ℃) et un temps plus court.

À l'heure actuelle, le processus mondial de fabrication de circuits intégrés s'est développé à un processus plus avancé au niveau des 3 nanomètres. L'équipement de semi-conducteur et les composants de précision des équipements semi-conducteurs doivent être développés et améliorés en continu, et des améliorations de processus doivent être apportées pour répondre aux besoins de fabrication en aval. Une fois l'équipement semi-conducteur mis à jour, les exigences spécifiques des nouveaux équipements pour les composants changeront de manière synchrone. Avec le développement de la technologie des semi-conducteurs, les exigences de performance pour les composants en céramique d'alumine augmentent de plus en plus, y compris une résistance à l'usure plus élevée, une résistance à haute température et une meilleure isolation électrique. Les tendances de l'industrie ont tendance à développer une pureté plus élevée, des matériaux de poudre d'alumine plus fines et à adopter des technologies de préparation avancées.

Céramique en alumineont des exigences de pureté très élevées lorsqu'ils sont utilisés dans le champ semi-conducteur, généralement supérieur à 99,5%. Dans le champ semi-conducteur, les pièces en céramique en alumine sont l'une des parties clés de l'équipement semi-conducteur. La plupart d'entre eux sont utilisés dans des chambres plus proches de la tranche. Dans l'équipement semi-conducteur, ils sont classés par utilisation et sont principalement divisés en cylindres annulaires, guides de flux d'air, joints fixes à la main, modules, etc.

Dans le processus de gravure, afin de réduire la contamination de la tranche pendant la gravure du plasma, des revêtements d'alumine de haute pureté ou des céramiques d'alumine avec une forte résistance à la corrosion sont sélectionnées comme matériaux de protection pour la chambre de gravure et la doublure de la chambre.

Dans le processus de nettoyage du plasma, des gaz corrosifs contenant des éléments halogènes hautement réactifs tels que le fluor et le chlore sont utilisés. La buse à gaz est généralement faite de céramique d'alumine, qui doit avoir une résistance à la plasma élevée, une résistance diélectrique et une forte résistance à la corrosion aux gaz et sous-produits. Dans le même temps, la structure du trou de précision interne est utilisée pour contrôler avec précision le débit de gaz.

Dans le processus de fabrication de semi-conducteurs, la tranche peut subir un traitement à haute température, comme la gravure, l'implantation ionique, etc. En tant que porte-avion pour la transmission de la plaquette, le porte-plaquette d'alumine peut assurer la stabilité et la sécurité de la tranche pendant le processus de transmission. Le porte-plaquette d'alumine a une bonne conductivité thermique et peut disperser et exporter efficacement la chaleur générée par la tranche, protégeant ainsi la tranche des dommages thermiques.

Dans la manipulation des plaquettes, un bras robotique en céramique en céramique d'alumine sera utilisé. Il sera installé sur un robot de manutention de la plaquette, ce qui équivaut à la main du robot. Il est responsable du transport de la tranche à l'emplacement désigné, et sa surface est en contact direct avec la tranche. Parce que les plaquettes sont extrêmement sensibles à la contamination par d'autres particules, elles sont généralement effectuées dans un environnement sous vide. Dans cet environnement, les bras robotiques de la plupart des matériaux ont généralement du mal à terminer le travail. Les matériaux utilisés pour rendre les bras robotiques doivent être résistants aux températures élevées, résistantes à l'usure et ont une dureté élevée. En raison des exigences des conditions de travail, ils sont généralement faits de matériaux en céramique en alumine extrêmement haute pureté, et la précision et la rugosité de surface des pièces en céramique doivent être garanties.

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