TSMC: production d'essais de risque de processus de 2 nm l'année prochaine

Dans leur rapport annuel récemment publié, le président de TSMC Deyin Liu et le PDG Chieh-Jia Wei ont révélé les progrès liés au processus 2 nm.
Selon la lettre aux actionnaires, ils ont accru leurs efforts de R&D au cours de la dernière année, travaillant sur la technologie, en particulier le processus 2 nm, dépensant 5,47 milliards de dollars en R&D pour étendre leur leadership technologique et leur différenciation.
Pour le processus 2 nm, TSMC utilisera une structure de transistor à nanofeuilles avec des performances et une efficacité énergétique améliorées. Par rapport au processus N3E, le processus 2 nm augmentera la vitesse de 10 à 15 % à la même consommation d'énergie ou réduira la consommation d'énergie de 25 à 30 % à la même vitesse pour répondre à la demande croissante d'informatique écoénergétique.
Actuellement, le développement du procédé 2 nm progresse comme prévu, avec une production pilote risquée en 2024 et une production de masse en 2025.