PSMC de Taiwan va construire une usine de fabrication de plaquettes de 300 mm au Japon

La Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) de Taiwan a annoncé son intention de construire une usine de fabrication de tranches de 300 mm au Japon en collaboration avec SBI Holdings. L'objectif de cette collaboration est de renforcer la chaîne d'approvisionnement nationale des CI (circuits intégrés) du Japon, avec un accent particulier sur les circuits pour l'informatique de pointe et les technologies de conditionnement de l'IA.

La nouvelle installation sera responsable du développement de technologies de processus telles que 22 nm et 28 nm, ainsi que de nœuds de processus supérieurs. De plus, il fonctionnera sur la technologie d'empilement 3D plaquette sur plaquette, qui est une technique utilisée pour intégrer verticalement plusieurs puces ou matrices afin d'améliorer les performances et la densité.

Pour faciliter la construction de la fabrique de plaquettes au Japon, une société préparatoire sera formée par PSMC et SBI Holdings. Il est rapporté que les opérations de fabrication pourraient commencer environ deux ans après le début de la construction. Dans le cadre des initiatives du gouvernement japonais visant à revitaliser son industrie des puces, PSMC pourrait recevoir jusqu'à 40 % des coûts de construction de sa fabrication de plaquettes.

Ce développement s'aligne sur les efforts du Japon pour stimuler son secteur des semi-conducteurs. Le gouvernement a promis environ 2,8 milliards de dollars américains pour aider TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) à établir une usine de fabrication de plaquettes dans la préfecture de Kumamoto, en particulier pour approvisionner Sony Corp. et la société de puces automobiles Denso Corp. De plus, le gouvernement japonais finance la startup Rapidus , en collaboration avec IBM, pour produire des puces logiques de pointe.

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