Pourquoi utiliser le nettoyage par ultrasons dans la fabrication de semi-conducteurs

Contamination des copeaux, coquilles,substrats, etc. peuvent être causés par des facteurs tels que les salles blanches, les matériaux de contact, les équipements de traitement, l'introduction du personnel et le processus de fabrication lui-même. Lors du nettoyage des plaquettes, le nettoyage par ultrasons et le nettoyage mégasonique sont couramment utilisés pour éliminer les particules dutranchesurface.

Le nettoyage par ultrasons est un processus qui utilise des ondes vibratoires à haute fréquence (généralement supérieures à 20 kHz) pour nettoyer les matériaux et les surfaces. Le nettoyage par ultrasons produit une « cavitation » dans le liquide de nettoyage, c'est-à-dire la génération et la rupture de « bulles » dans le liquide de nettoyage. Lorsque la « cavitation » atteint le moment de rupture sur la surface de l'objet à nettoyer, elle génère une force d'impact dépassant largement 1 000 atmosphères, provoquant le choc, la rupture et le pelage de la saleté sur la surface de l'objet et de la saleté dans les interstices. éteint, afin que l'objet soit nettoyé. Ces ondes de choc produisent un effet de nettoyage qui peut éliminer efficacement les polluants tels que la saleté, la graisse, l'huile et autres résidus sur la surface.

La cavitation fait référence à la formation, à la croissance, à l'oscillation ou à l'explosion de bulles dues à la compression et à la raréfaction continues du milieu liquide sous propagation ultrasonique.

La technologie de nettoyage par ultrasons utilise principalement des vibrations basse et haute fréquence dans le fluide pour former des bulles, produisant ainsi « l’effet de cavitation ».

Semicorex propose un CVD de haute qualitéSiC/TaCpièces de revêtement pour le traitement des plaquettes. Si vous avez des questions ou avez besoin de détails supplémentaires, n'hésitez pas à nous contacter.

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