Coupe SiC

Carbure de silicium (SiC)est très apprécié dans l’industrie des semi-conducteurs pour ses excellentes propriétés physiques et chimiques. Cependant, la dureté et la fragilité élevées deSiCposent des défis considérables à son traitement.

La coupe au fil diamanté est une méthode couramment utiliséeSiCméthode de découpe et convient à la préparation de plaquettes SiC de grande taille.

Avantage:

Haute efficacité : Grâce à sa vitesse de coupe rapide, la technologie de coupe au fil diamanté est devenue la méthode privilégiée pour la production en série de plaquettes SiC de grande taille, améliorant considérablement l'efficacité de la production.

Faibles dommages thermiques : par rapport aux méthodes de coupe traditionnelles, la coupe au fil diamanté génère moins de chaleur pendant le fonctionnement, réduisant ainsi efficacement les dommages thermiques aux cristaux de SiC et préservant l'intégrité du matériau.

Bonne qualité de surface : la rugosité de surface de la plaquette de SiC obtenue après la découpe est faible, ce qui constitue une bonne base pour les processus de meulage et de polissage ultérieurs et permet d'obtenir un traitement de surface de meilleure qualité.

défaut:

Coût d'équipement élevé : les équipements de coupe au fil diamanté nécessitent un investissement initial élevé et les coûts de maintenance sont également élevés, ce qui peut augmenter le coût de production global.

Perte de fil : le fil diamanté s'usera pendant le processus de coupe continu et devra être remplacé régulièrement, ce qui augmente non seulement le coût du matériau, mais augmente également la charge de travail de maintenance.

Précision de coupe limitée : Bien que la coupe au fil diamanté fonctionne bien dans les applications régulières, sa précision de coupe peut ne pas répondre à des exigences plus strictes lorsque des formes ou des microstructures complexes doivent être traitées.

Malgré certains défis, la technologie de coupe au fil diamanté reste un outil puissant dans la fabrication de plaquettes SiC. À mesure que la technologie continue de progresser et que la rentabilité s’améliore, cette méthode devrait jouer un rôle plus important dansplaquette SiCtraitement dans le futur.