Processus de recuit dans la fabrication moderne de semi-conducteurs

À mesure que les nœuds technologiques continuent de rétrécir, la formation de jonctions ultra-peu profondes présente des défis importants. Processus de recuit thermique, y comprisRecuit thermique rapide (RTA)et le recuit par lampe flash (FLA) sont des techniques essentielles qui maintiennent des taux d'activation d'impuretés élevés tout en minimisant la diffusion, garantissant ainsi des performances optimales de l'appareil.

1. Formation de jonctions ultra-peu profondes :

À mesure que les nœuds technologiques rétrécissent, la formation de jonctions ultra-peu profondes devient de plus en plus difficile. Des techniques comme le recuit thermique rapide (ATR) et le recuit par lampe flash (FLA) sont cruciaux pour atteindre des taux d'activation d'impuretés élevés tout en minimisant la diffusion, garantissant ainsi des performances optimales de l'appareil.

2. Modification des diélectriques de grille High-K :

Le recuit post-dépôt (PDA) améliore considérablement les propriétés électriques des diélectriques de grille à k élevé. Ce processus réduit les courants de fuite de grille et augmente les constantes diélectriques, qui sont vitales pour les dispositifs logiques et de mémoire avancés.

3. Formation de siliciures métalliques :

L'optimisation des siliciures métalliques, tels que CoSi et NiSi, est essentielle pour améliorer la résistance de contact et de masse. Un contrôle précis des conditions de recuit facilite la création de phases d’alliage idéales, augmentant ainsi l’efficacité globale du dispositif.

4. Technologies d'intégration 3D :

Dans des technologies telles que la 3D NAND et la 3D DRAM, les processus de recuit doivent être appliqués sur plusieurs couches. Les techniques thermiques rapides jouent un rôle clé pour garantir que chaque couche atteigne des performances optimales.

Le recuit est essentiel dans la fabrication de semi-conducteurs, permettant la réparation des dommages au réseau, l'activation des impuretés, la modification du film et la formation de siliciure métallique grâce à un contrôle précis de la température, du temps et des budgets thermiques. À mesure que les nœuds technologiques rétrécissent, des méthodes de recuit avancées telles queATR, FLA et le recuit à pointe laser sont devenus courants. À l’avenir, le processus de recuit continuera d’innover pour répondre aux demandes des matériaux et dispositifs émergents.

Semicorex propose des solutions à la pointe de l'industriesolutions de recuit, garantissant que vos dispositifs semi-conducteurs répondent aux normes de performances les plus élevées avec précision et fiabilité.

Si vous avez des questions ou avez besoin de détails supplémentaires, n'hésitez pas à nous contacter.

Téléphone de contact # +86-13567891907

Courriel : sales@semicorex.com