Les GPU NVIDIA Rubin passent entièrement aux coussinets thermiques en graphène

En mai 2026, NVIDIA a finalisé sa décision d'abandonner complètement le métal liquide dans le standard Vera Rubin (1 800-2 000 W TDP) et de passer à des tampons de graphène à haute conductivité thermique pour la production de masse ; la version Ultra haut de gamme (2 500-2 850 W) conservera la solution extrême métal liquide + plaque froide à microcanaux et entrera officiellement en production de masse au troisième trimestre. Il ne s’agit pas d’un simple remplacement de matériau, mais d’un changement stratégique dans la dissipation thermique des puces d’IA de « performances extrêmes » à une « stabilité de production de masse », et d’une étape importante pour le passage des matériaux à base de graphène de l’électronique grand public à la puissance de calcul haut de gamme.

Pourquoi le graphène

NVIDIA a finalement choisi le graphène TIM à haute conductivité thermique car il offre « des performances suffisantes, une stabilité maximale et un coût contrôlable », répondant parfaitement aux besoins de déploiement à grande échelle des usines d'IA. - Conductivité thermique de premier ordre : conductivité thermique 100-150 W/m·K, résistance thermique aussi basse que 0,04℃·cm²/W, répondant aux exigences de dissipation thermique de niveau 2000W, approchant 80 % des performances du métal liquide ;

- Stabilité à long terme sans risque : structure en carbone pur, sans huile de silicone, ne sèche pas, ne migre pas, évitant complètement les problèmes de pompage et de corrosion, résistance à haute température (-40 ~ 150 ℃), dégradation des performances à long terme <5 % ;

- Production de masse conviviale et rentable : rendement stable de 95 %+, placement automatisé simple, assemblage et démontage réutilisables, coûts de maintenance réduits de 40 %, chaîne d'approvisionnement mature et suffisante ;

- Isolation sécurité + finesse : Isolation électrique, aucun traitement anti-corrosion nécessaire ; épaisseur aussi faible que 0,1 mm, adaptée aux emballages haute densité, réduisant le poids des composants de dissipation thermique.

Deux produits, deux stratégies : 

NVIDIA adopte une stratégie hiérarchisée précise, équilibrant une livraison à grande échelle avec des performances extrêmes :

- Rubin Standard Edition (1 800-2 000 W) : coussinets thermiques en graphène + plaque de refroidissement dentée optimisée (pas de dent de 0,1 mm), principalement pour le déploiement d'usines d'IA à grande échelle, production de masse au troisième trimestre, en privilégiant le rendement ;

- Rubin Ultra (2 500-2 850 W) : métal liquide + chambre à vapeur plaquée or + plaque de refroidissement à microcanaux, ciblant les clusters de formation à très grande échelle, poursuivant une dissipation thermique ultime, expédition au premier trimestre 2027.

Impact sur l'industrie

1. Montée des matériaux à base de carbone : l'approbation de NVIDIA entraîne directement une demande explosive de matériaux conducteurs thermiques en graphène, la taille du marché devant dépasser 5 milliards de yuans d'ici 2027.

2. Changement de paradigme du refroidissement de l'IA : d'une approche haut de gamme « métal liquide + diamant » à une solution plus accessible de « graphène + refroidissement liquide », abaissant les barrières au déploiement de la puissance de calcul de l'IA et accélérant la mise en œuvre de l'IA agentique.

3. Itération technologique des matériaux : cela oblige les entreprises de graphène à améliorer la conductivité thermique verticale (objectif 150 W/m·K+) et à réduire les coûts, favorisant ainsi la pénétration du graphène des coussinets thermiques aux chambres à vapeur, aux films de dissipation thermique et à d'autres applications.

Les matériaux de refroidissement déterminent la « température » et la « vitesse » de l’IA. Le choix de Rubin par NVIDIA est essentiellement un compromis entre les idéaux technologiques et les réalités industrielles, et un résultat inévitable de l'innovation matérielle qui conduit à la popularisation de la puissance de calcul. Les coussinets thermiques en graphène, avec leur combinaison dorée de « hautes performances + haute stabilité + faible coût », ont réussi à occuper le devant de la scène dans le refroidissement de l'IA. À l'avenir, alors que la consommation électrique des puces d'IA continue d'augmenter, les matériaux de dissipation thermique à base de carbone deviendront une caractéristique standard de la puissance de calcul haut de gamme, ouvrant la voie à un nouveau chapitre de « l'ère du graphène ».

Semicorex propose des produits à base de graphène. Si vous avez des questions ou avez besoin de détails supplémentaires, n'hésitez pas à nous contacter.

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