Dans la fabrication des semi-conducteurs, la gravure est l’une des étapes majeures, avec la photolithographie et le dépôt de couches minces. Il s’agit d’éliminer les matériaux indésirables de la surface d’une plaquette à l’aide de méthodes chimiques ou physiques. Cette étape est réalisée après enduc......
En savoir plusLe substrat SiC peut présenter des défauts microscopiques, tels que la luxation de la vis filetée (TSD), la luxation du bord du filetage (TED), la luxation du plan de base (BPD) et autres. Ces défauts sont causés par des écarts dans la disposition des atomes au niveau atomique.
En savoir plusLe substrat SiC peut présenter des défauts microscopiques, tels que la luxation de la vis filetée (TSD), la luxation du bord du filetage (TED), la luxation du plan de base (BPD) et autres. Ces défauts sont causés par des écarts dans la disposition des atomes au niveau atomique. Les cristaux de SiC p......
En savoir plusSelon les résultats de la recherche, le revêtement TaC peut agir comme une couche de protection et d'isolation pour prolonger la durée de vie des composants en graphite, améliorer l'uniformité de la température radiale, maintenir la stœchiométrie par sublimation SiC, supprimer la migration des impur......
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