Nouvelles

TSMC: production d'essais de risque de processus de 2 nm l'année prochaine

Dans leur rapport annuel récemment publié, le président de TSMC Deyin Liu et le PDG Chieh-Jia Wei ont révélé les progrès liés au processus 2nm.

Scénarios d'application pour les couches épitaxiales

Nous savons que d'autres couches épitaxiales doivent être construites sur certains substrats de tranche pour la fabrication de dispositifs, généralement des dispositifs électroluminescents à LED, qui nécessitent des couches épitaxiales de GaAs sur des substrats de silicium ; Des couches épitaxiales ......

Discuter du four CVD

La Chine est restée le plus grand marché d'équipements pour semi-conducteurs

Les ventes mondiales d'équipements de fabrication de semi-conducteurs ont augmenté de 5 %, passant de 102,6 milliards de dollars en 2021 à un record absolu de 107,6 milliards de dollars l'année dernière, SEMI, l'association industrielle représentant la chaîne d'approvisionnement mondiale de concepti......

Procédé CVD pour l'épitaxie de tranches de SiC

Le procédé CVD pour l'épitaxie de plaquettes de SiC implique le dépôt de films de SiC sur un substrat de SiC à l'aide d'une réaction en phase gazeuse. Les gaz précurseurs SiC, typiquement le méthyltrichlorosilane (MTS) et l'éthylène (C2H4), sont introduits dans une chambre de réaction où le substrat......

Le Japon a récemment limité les exportations de 23 types d'équipements de fabrication de semi-conducteurs

Le Japon a récemment restreint les exportations de 23 types d'équipements de fabrication de semi-conducteurs. L'annonce a eu des répercussions dans l'industrie, car cette décision devrait avoir un impact significatif sur les chaînes d'approvisionnement mondiales pour la fabrication de semi-conducteu......