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Nouvelles

Comment la contrainte est-elle générée dans les produits à quartz semi-conducteurs？

Le quartz est le matériau principal dans les domaines haut de gamme tels que les semi-conducteurs et les instruments optiques. Cependant, l'existence de stress est comme une « bombe à retardement » qui peut endommager les propriétés physiques et chimiques du quartz, affectant l'effet d'utilisation e......

Silicium, carbure de silicium et nitrure de gallium

Derrière les produits numériques couramment utilisés et les véhicules électriques de haute technologie, la station de base 5G, se trouvent 3 matériaux semi-conducteurs de base : le silicium, le carbure de silicium et le nitrure de gallium qui sont les moteurs de l'industrie. Ils ne sont pas alternat......

Quelle est l'encoche sur les plaquettes ?

L'encoche de la tranche est une rainure en forme de V ou en forme de U située sur le bord d'une tranche semi-conductrice. Loin d'être un défaut survenu lors du processus de fabrication, il s'agit du marqueur structurel critique qui a été intentionnellement conçu, dont la fonction principale consiste......

Comment le revêtement TaC protège-t-il les composants en graphite des semi-conducteurs

C'est là que l'innovation révolutionnaire de TaC Coating entre en scène, et pourquoi nos solutions avancées chez Semicorex sont conçues pour résoudre directement vos problèmes de production les plus persistants. Le graphite est fantastique pour ses propriétés thermiques, mais sans un bouclier robust......

Gravure et morphologie gravée

Dans le processus de fabrication des puces semi-conductrices, nous sommes comme construire un gratte-ciel sur un grain de riz. La machine de lithographie est comme un urbaniste, utilisant la « lumière » pour dessiner le plan du bâtiment sur la plaquette ; tandis que la gravure est comme un sculpteur......

Que sont le bombage et l’érosion dans le processus CMP ?

Le polissage chimico-mécanique (CMP), qui combine la corrosion chimique et le polissage mécanique pour éliminer les imperfections de surface, est le processus semi-conducteur important permettant d'obtenir une planarisation globale de la surface de la tranche. Le CMP entraîne deux défauts de surface......

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