Il existe deux types d'épitaxie : homogène et hétérogène. Afin de produire des dispositifs SiC avec une résistance spécifique et d'autres paramètres pour différentes applications, le substrat doit répondre aux conditions d'épitaxie avant que la production puisse commencer. La qualité de l'épitaxie a......
En savoir plusDans la fabrication des semi-conducteurs, la gravure est l’une des étapes majeures, avec la photolithographie et le dépôt de couches minces. Il s’agit d’éliminer les matériaux indésirables de la surface d’une plaquette à l’aide de méthodes chimiques ou physiques. Cette étape est réalisée après enduc......
En savoir plusLe substrat SiC peut présenter des défauts microscopiques, tels que la luxation de la vis filetée (TSD), la luxation du bord du filetage (TED), la luxation du plan de base (BPD) et autres. Ces défauts sont causés par des écarts dans la disposition des atomes au niveau atomique.
En savoir plusLe substrat SiC peut présenter des défauts microscopiques, tels que la luxation de la vis filetée (TSD), la luxation du bord du filetage (TED), la luxation du plan de base (BPD) et autres. Ces défauts sont causés par des écarts dans la disposition des atomes au niveau atomique. Les cristaux de SiC p......
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