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Nouvelles de l'industrie

Infineon dévoile la première plaquette Power GaN de 300 mm au monde

Récemment, Infineon Technologies a annoncé le développement réussi de la première technologie de plaquette de nitrure de gallium (GaN) de puissance de 300 mm au monde.

Fabrication de silicium monocristallin

Les trois principales méthodes utilisées dans la fabrication du silicium monocristallin sont la méthode Czochralski (CZ), la méthode Kyropoulos et la méthode Float Zone (FZ).

Oxydation dans le traitement des semi-conducteurs

Les processus d'oxydation jouent un rôle essentiel dans la prévention de tels problèmes en créant une couche protectrice sur la plaquette, connue sous le nom de couche d'oxyde, qui agit comme une barrière entre les différents produits chimiques.

Qu'est-ce que le nitrure de silicium

Le nitrure de silicium (Si3N4) est un matériau clé dans le développement de céramiques structurelles avancées à haute température.

Comprendre les différences de gravure entre les plaquettes de silicium et de carbure de silicium

Processus de gravure : silicium contre carbure de silicium

Qu'est-ce que le mandrin électrostatique (ESC) ?

Dans la fabrication de semi-conducteurs, la précision et la stabilité du processus de gravure sont primordiales. Un facteur essentiel pour obtenir une gravure de haute qualité est de garantir que les tranches sont parfaitement plates sur le plateau pendant le processus.

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