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Nouvelles de l'industrie

Comment le revêtement TaC protège-t-il les composants en graphite des semi-conducteurs

C'est là que l'innovation révolutionnaire de TaC Coating entre en scène, et pourquoi nos solutions avancées chez Semicorex sont conçues pour résoudre directement vos problèmes de production les plus persistants. Le graphite est fantastique pour ses propriétés thermiques, mais sans un bouclier robust......

Gravure et morphologie gravée

Dans le processus de fabrication des puces semi-conductrices, nous sommes comme construire un gratte-ciel sur un grain de riz. La machine de lithographie est comme un urbaniste, utilisant la « lumière » pour dessiner le plan du bâtiment sur la plaquette ; tandis que la gravure est comme un sculpteur......

Que sont le bombage et l’érosion dans le processus CMP ?

Le polissage chimico-mécanique (CMP), qui combine la corrosion chimique et le polissage mécanique pour éliminer les imperfections de surface, est le processus semi-conducteur important permettant d'obtenir une planarisation globale de la surface de la tranche. Le CMP entraîne deux défauts de surface......

Pourquoi le CO2 est-il introduit pendant le processus de scie à plaquettes

L'introduction de CO₂ dans l'eau de découpe est une mesure technique importante dans le processus de sciage de plaquettes pour supprimer l'accumulation d'électricité statique et réduire la contamination, améliorant ainsi le rendement de découpe et la fiabilité des copeaux.

Qu'est-ce qu'une bague autolubrifiante

Les bagues autolubrifiantes sont un nom général pour une grande catégorie de produits : les bagues qui peuvent réaliser une lubrification sans ajouter de lubrifiant supplémentaire. Les roulements autolubrifiants comprennent également des bagues imprégnées d'huile et des bagues composites. Le princip......

Qu’est-ce que le processus d’épitaxie du silicium ?

L'épitaxie de silicium est un procédé de fabrication primaire pour les circuits intégrés. Il permet de fabriquer des circuits intégrés sur des couches épitaxiales légèrement dopées avec des couches enterrées fortement dopées, tout en formant également des jonctions PN développées, résolvant ainsi le......

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