Le mandrin en céramique poreuse personnalisé est la solution supérieure de serrage et de fixation des pièces conçue exclusivement pour la fabrication de semi-conducteurs. En choisissant Semicorex, vous bénéficierez d’une qualité fiable, de services de personnalisation et d’une productivité accrue.
Personnalisémandrin en céramique poreusecomprend la base et la plaque en céramique poreuse. Connecté à un système de vide, l'environnement basse pression est créé en évacuant l'air entre la plaquette et la céramique. Sous pression négative sous vide, la plaquette adhère fermement à la surface du mandrin, permettant ainsi une fixation et un positionnement sûrs et stables.
Semicorex donne constamment la priorité aux besoins fondamentaux de nos précieux clients tout en fournissant des services haut de gamme et personnalisés. Nous proposons une sélection diversifiée d'options garantissant que les mandrins en céramique poreux personnalisés finaux s'adaptent parfaitement aux pièces de différentes formes et tailles, améliorant ainsi efficacement l'efficacité de fonctionnement de l'équipement et la stabilité de la production.
Le cahier des charges :
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Taille |
4 pouces/6 pouces/8 pouces/12 pouces |
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Platitude |
2 μm/2 μm/3 μm/3 μm ou plus |
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Matériau de la plaque en céramique poreuse |
Alumine et carbure de silicium |
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Taille des pores de la céramique poreuse |
5-50 μm |
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Porosité de la céramique poreuse |
35%-50% |
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Fonction antistatique |
Facultatif |
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Matériau de base |
Acier inoxydable, alliage d'aluminium et céramique (carbure de silicium) |
Le mandrin en céramique poreuse personnalisé usiné avec précision offre une répartition uniforme de la force d'adsorption sur la surface de la pièce, empêchant efficacement la déformation de la pièce ou les imprécisions d'usinage causées par une application inégale de la force. De plus, grâce à sa forte résistance à la corrosion chimique et à sa résistance exceptionnelle aux hautes températures, le mandrin en céramique poreuse personnalisé maintient un fonctionnement stable à long terme dans des environnements de production difficiles et complexes.
Les scénarios d'application :
1. Fabrication de semi-conducteurs : traitement des plaquettes tel que l’amincissement, le découpage en dés, le meulage, le polissage des plaquettes ; processus de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et de dépôt physique en phase vapeur (PVD) ; implantation ionique.
2. Fabrication de cellules photovoltaïques : processus de découpe, de revêtement et d'emballage de plaquettes de silicium dans des cellules photovoltaïques.
3. Usinage de précision : serrage et fixation de pièces fines, fragiles ou de haute précision.