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Mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium

Mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium

Les mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium Semicorex offrent une combinaison convaincante de propriétés qui les rendent parfaitement adaptés aux exigences exigeantes du traitement des plaquettes de semi-conducteurs. Leur capacité à assurer un serrage sûr et uniforme des plaquettes, une excellente gestion thermique et une résistance aux environnements de traitement difficiles se traduit par des performances améliorées des dispositifs, des rendements plus élevés et des coûts de fabrication réduits. Chez Semicorex, nous nous engageons à fabriquer et à fournir des mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium haute performance qui allient qualité et rentabilité.**

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Description du produit

Les mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium utilisent des forces électrostatiques pour maintenir solidement les plaquettes pendant divers processus de fabrication de semi-conducteurs. Cette méthode élimine le besoin de pinces mécaniques ou de systèmes de vide, réduisant ainsi le risque de génération de particules et de contraintes mécaniques sur les tranches délicates. L'un des principaux avantages des mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium est leur capacité à générer une force électrostatique hautement uniforme et stable sur toute la surface de la plaquette. Cela garantit un contact constant et empêche le glissement ou la déformation de la tranche pendant le traitement, conduisant à une meilleure uniformité des films déposés, des éléments gravés et d'autres paramètres critiques. Cette force de serrage uniforme minimise également la distorsion de la tranche, ce qui améliore les performances et le rendement du dispositif.


En ce qui concerne ses propriétés thermiques, la conductivité thermique élevée des mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium permet une dissipation efficace de la chaleur pendant les processus à haute température, évitant ainsi les contraintes thermiques et assurant une répartition uniforme de la température sur la tranche. Ceci est essentiel dans des applications telles que le traitement thermique rapide et la gravure au plasma, où un échauffement localisé peut avoir un impact négatif sur les performances du dispositif. De plus, le processus de fabrication des semi-conducteurs implique souvent des transitions rapides de température. La haute résistance aux chocs thermiques des mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium lui permet de résister à ces changements brusques de température sans dégradation ni fissure, garantissant ainsi la longévité du mandrin et ses performances fiables lors d'une utilisation prolongée. De plus, l’AlN possède un coefficient de dilatation thermique (CTE) étroitement adapté à celui des plaquettes de silicium. Cette compatibilité minimise les contraintes induites à l'interface tranche-mandrin pendant le cycle thermique, empêchant ainsi l'arc de la tranche, la distorsion et les défauts potentiels qui pourraient avoir un impact sur le rendement et les performances du dispositif.


L'AlN est un matériau mécaniquement robuste doté d'une résistance élevée à la flexion et à la rupture. Cette résistance inhérente permet aux mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium de résister aux contraintes mécaniques rencontrées lors de la fabrication en grand volume, garantissant ainsi des performances constantes et une durée de vie opérationnelle prolongée. D'autre part, l'AlN démontre une excellente résistance à un large éventail de produits chimiques et de plasmas couramment utilisés dans le traitement des semi-conducteurs. Il présente également une résistance supérieure à l'oxydation, même à des températures élevées, garantissant que la surface des mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium reste impeccable et non contaminante tout au long de sa durée de vie opérationnelle.


Les mandrins électrostatiques en nitrure d'aluminium Semicorex sont disponibles en différentes tailles et épaisseurs pour s'adapter à différents diamètres de plaquettes et exigences de processus. Cette adaptabilité les rend adaptés à un large éventail d’applications de fabrication de semi-conducteurs, de la recherche et développement à la production en grand volume.



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