Mandrin électrostatique E-Chuck

Semicorex Electrostatic Chuck E-Chuck fonctionne sur les principes de l'attraction électrostatique, offrant une rétention fiable et précise des plaquettes sans avoir besoin de pinces mécaniques ou d'aspiration sous vide, particulièrement utilisé dans la gravure, l'implantion ionique.

Antation, PVD, CVD, etc traitement des semi-conducteurs. Ses dimensions personnalisables le rendent adaptable à un large éventail d'applications, ce qui en fait un choix idéal pour les entreprises recherchant flexibilité et efficacité dans les processus de fabrication de semi-conducteurs.

La technologie fondamentale derrière le mandrin électrostatique de type J-R est sa capacité à générer une force électrostatique entre la plaquette et la surface du mandrin. Cette force est créée en appliquant une haute tension aux électrodes intégrées dans le mandrin, ce qui induit des charges à la fois sur la tranche et sur le mandrin, créant ainsi une forte liaison électrostatique. Ce mécanisme non seulement maintient la tranche en place en toute sécurité, mais minimise également le contact physique entre la tranche et le mandrin, réduisant ainsi la contamination potentielle ou les contraintes mécaniques susceptibles d'endommager les matériaux semi-conducteurs sensibles.

Semicorex peut fabriquer des produits personnalisés, de 200 mm à 300 mm ou même plus, en fonction des exigences des clients. En offrant ces options personnalisables, l'ESC de type J-R offre une flexibilité maximale pour une gamme de processus de semi-conducteurs, notamment la gravure au plasma, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et l'implantation ionique.

En termes de matériaux, le mandrin électrostatique E-Chuck est fabriqué à partir de matériaux céramiques de haute qualité, tels que l'alumine (Al2O3) ou le nitrure d'aluminium (AlN), connus pour leurs excellentes propriétés diélectriques, leur résistance mécanique et leur stabilité thermique. Ces céramiques confèrent au mandrin la durabilité nécessaire pour résister aux conditions difficiles de la fabrication de semi-conducteurs, telles que les températures élevées, les environnements corrosifs et l'exposition au plasma. De plus, la surface en céramique est polie jusqu'à un degré élevé de douceur pour garantir un contact uniforme avec la plaquette, renforçant ainsi la force électrostatique et améliorant les performances globales du processus.

Le mandrin électrostatique E-Chuck est également conçu pour relever les défis thermiques couramment rencontrés dans la fabrication de semi-conducteurs. La gestion de la température est essentielle lors de processus tels que la gravure ou le dépôt, où la température de la tranche peut fluctuer rapidement. Les matériaux céramiques utilisés dans le mandrin offrent une excellente conductivité thermique, aidant à dissiper efficacement la chaleur et à maintenir une température stable de la tranche.

Le mandrin électrostatique E-Chuck est conçu en mettant l'accent sur la minimisation de la contamination par les particules, ce qui est essentiel dans la fabrication de semi-conducteurs où même les particules microscopiques peuvent entraîner des défauts dans le produit final. La surface en céramique lisse du mandrin réduit le risque d'adhésion des particules, et le contact physique réduit entre la plaquette et le mandrin, grâce au mécanisme de maintien électrostatique, réduit encore le risque de contamination. Certains modèles de l'ESC de type J-R intègrent également des revêtements ou des traitements de surface avancés qui repoussent les particules et résistent à la corrosion, améliorant ainsi la longévité et la fiabilité du mandrin dans les environnements de salle blanche.

En résumé, le mandrin électrostatique de type J-R E-Chuck est une solution de maintien de tranche polyvalente et fiable qui offre des performances exceptionnelles dans une large gamme de processus de fabrication de semi-conducteurs. Sa conception personnalisable, sa technologie avancée de maintien électrostatique et ses propriétés matérielles robustes en font un choix idéal pour les entreprises cherchant à optimiser la manipulation des plaquettes tout en maintenant les normes les plus élevées de propreté et de précision. Qu'il soit utilisé pour la gravure plasma, le dépôt ou l'implantation ionique, l'ESC de type J-R offre la flexibilité, la durabilité et l'efficacité requises pour répondre aux besoins exigeants de l'industrie actuelle des semi-conducteurs. Grâce à sa capacité à fonctionner en modes Coulomb et Johnsen-Rahbek, à gérer des températures élevées et à résister à la contamination par des particules, l'ESC de type J-R constitue un élément essentiel dans la recherche de rendements plus élevés et d'améliorations des résultats de processus.