Système de gravure au plasma ICP

Système de gravure au plasma ICP

Le support revêtu de SiC de Semicorex pour le système de gravure au plasma ICP est une solution fiable et économique pour les processus de manipulation de tranches à haute température tels que l'épitaxie et le MOCVD. Nos supports sont dotés d'un revêtement en cristal SiC fin qui offre une résistance à la chaleur supérieure, une uniformité thermique uniforme et une résistance chimique durable.

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Description du produit

Obtenez des processus d'épitaxie et de MOCVD de la plus haute qualité avec le support revêtu de SiC de Semicorex pour le système de gravure au plasma ICP. Notre produit est conçu spécifiquement pour ces processus, offrant une résistance supérieure à la chaleur et à la corrosion. Notre revêtement en cristal SiC fin offre une surface propre et lisse, permettant une manipulation optimale des plaquettes.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur notre support revêtu de SiC pour le système de gravure au plasma ICP.


Paramètres du support revêtu de SiC pour le système de gravure au plasma ICP

Principales caractéristiques du revêtement CVD-SIC

Propriétés SiC-CVD

Structure en cristal

Phase β FCC

Densité

g/cm³

3.21

Dureté

Dureté Vickers

2500

Taille d'un grain

μm

2~10

Pureté chimique

%

99.99995

Capacité thermique

J·kg-1 ·K-1

640

Température de sublimation

2700

Force Felexurale

MPa (RT 4 points)

415

Module de Young

Gpa (pli 4pt, 1300â)

430

Dilatation Thermique (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Conductivité thermique

(W/mK)

300


Caractéristiques du support revêtu de SiC pour le système de gravure au plasma ICP

- Éviter le décollement et assurer le revêtement sur toutes les surfaces

Résistance à l'oxydation à haute température : Stable à haute température jusqu'à 1600°C

Haute pureté : fabriqué par dépôt chimique en phase vapeur CVD dans des conditions de chloration à haute température.

Résistance à la corrosion : dureté élevée, surface dense et particules fines.

Résistance à la corrosion : acides, alcalis, sels et réactifs organiques.

- Obtenez le meilleur schéma d'écoulement de gaz laminaire

- Garantir l'uniformité du profil thermique

- Empêcher toute contamination ou diffusion d'impuretés





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