La plaque de distribution de gaz Semicorex SiC est une pomme de douche en graphite à revêtement CVD SiC de précision conçue pour fournir une distribution uniforme du gaz, une résistance supérieure à la corrosion et un contrôle de la contamination dans les systèmes d'épitaxie de semi-conducteurs à haute température. Semicorex fournit des composants avancés en graphite à revêtement SiC aux fabricants de semi-conducteurs du monde entier, proposant des conceptions personnalisées, des matériaux d'ultra haute pureté et une livraison mondiale fiable pour les plates-formes de traitement de tranches de 8 pouces, 12 pouces et de nouvelle génération.*
Dans les processus d'épitaxie de semi-conducteurs, l'uniformité du flux de gaz est l'un des facteurs les plus critiques affectant la qualité du film, la cohérence de l'épaisseur et le rendement des tranches. La plaque de distribution de gaz SiC, souvent appelée plaque de pomme de douche, est spécifiquement conçue pour distribuer les gaz de traitement uniformément sur la surface de la tranche tout en maintenant la stabilité dans des conditions de processus extrêmes.
Les plaques de distribution de gaz Semicorex SiC sont conçues pour les réacteurs d'épitaxie de silicium à haute température fonctionnant au-dessus de 1 400 °C. Fabriqué à partir de substrats de graphite isotrope de haute pureté et protégé par un revêtement denseRevêtement en carbure de silicium par dépôt chimique en phase vapeur (CVD), ces composants offrent une résistance exceptionnelle à la corrosion, un contrôle de la contamination et une fiabilité à long terme dans les environnements semi-conducteurs exigeants.
Le principal avantage de la plaque de distribution de gaz SiC réside dans sa technologie de revêtement avancée.
Une couche de carbure de silicium de haute pureté est déposée sur la surface du graphite isotrope à l'aide d'un procédé de dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Ce revêtement forme une barrière protectrice dense et hautement uniforme qui améliore considérablement les performances des composants dans des conditions de processus agressives.
Épaisseur du revêtement : environ 100 μm
Plage d'épaisseur réglable : 40 à 200 μm
Haute densité de revêtement
Excellente uniformité de l'épaisseur
Forte adhérence au substrat en graphite
Surface ultra-pure
La couche CVD SiC isole efficacement le matériau de base en graphite des gaz de traitement réactifs, améliorant ainsi considérablement la résistance à la corrosion et la durée de vie opérationnelle.
Le graphite est largement utilisé dans les équipements d’épitaxie en raison de ses excellentes propriétés thermiques et de sa capacité à résister à des températures extrêmes. Cependant, le graphite non protégé est sensible à l'érosion et aux attaques chimiques lors d'une exposition à long terme aux gaz de procédé.
À mesure que le graphite se dégrade, il peut générer des particules qui contaminent les tranches et affectent négativement le rendement du dispositif.
Empêche l'exposition directe du graphite aux gaz réactifs
Réduit la génération de particules
Améliore la résistance à la gravure chimique
Prolonge la durée de vie des composants
Maintient la propreté de la chambre
Cette protection devient de plus en plus importante dans la fabrication avancée de semi-conducteurs, où même une contamination microscopique peut avoir un impact sur la qualité du produit.
Semicorex fabrique des plaques de distribution de gaz SiC avec un contrôle strict des tolérances dimensionnelles, de l'uniformité du revêtement et de la géométrie des trous.
Plateformes de réacteur de 8 pouces
Plates-formes de réacteur de 12 pouces
Diamètres personnalisés
Modèles de trous personnalisés
Conceptions de distribution de gaz spécifiques à une application
Exigences d'épaisseur de revêtement variables
Caractéristiques de montage spécialisées
Cette flexibilité permet une optimisation pour différentes architectures de réacteurs et conditions de processus.
Les plaques de distribution de gaz SiC sont largement utilisées dans :
Leur capacité à combiner le contrôle du débit de gaz et la résistance à la contamination en fait un composant essentiel dans la fabrication moderne de semi-conducteurs.