Semicorex propose différents types de plaquettes SiC 4H et 6H. Nous sommes fabricant et fournisseur de substrats de plaquettes depuis de nombreuses années. Notre substrat de plaquette poli double face HPSI SiC semi-isolant de haute pureté de 4 pouces présente un bon avantage en termes de prix et couvre la plupart des marchés européens et américains. Nous sommes impatients de devenir votre partenaire à long terme en Chine.
Semicorex propose une gamme complète de produits de plaquettes en carbure de silicium (SiC), comprenant des substrats 4H et 6H avec des plaquettes semi-isolantes de type N, de type P et de haute pureté, elles peuvent être avec ou sans épitaxie.
Présentation de notre substrat de plaquette poli double face HPSI SiC semi-isolant de haute pureté de 4 pouces de pointe, un produit haut de gamme conçu pour répondre aux exigences exigeantes des applications électroniques et semi-conductrices avancées.
Le substrat de plaquette poli double face HPSI SiC semi-isolant de haute pureté de 4 pouces est principalement utilisé dans les communications 5G, les systèmes radar, les têtes de guidage, les communications par satellite, les avions de guerre et d'autres domaines, avec les avantages d'améliorer la portée RF, ultra-longue portée. l'identification, l'anti-brouillage et le transfert d'informations à grande vitesse et haute capacité et d'autres applications, est considéré comme le substrat le plus idéal pour la fabrication de dispositifs d'alimentation à micro-ondes.
Caractéristiques:
● Diamètre : 4″
● Double polissage
●l Grade : Production, Recherche, Factice
● Plaquette HPSI 4H-SiC
● Épaisseur : 500 ± 25 μm
●l Densité des microtubes : ≤1 pièce/cm2~ ≤10 pièce/cm2
Articles |
Production |
Recherche |
Factice |
Paramètres du cristal |
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Polytype |
4H |
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Orientation de la surface sur l'axe |
<0001> |
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Orientation de la surface hors axe |
0±0,2° |
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(0004)FWHM |
≤45arcsec |
≤60arcsec |
≤1OOarcsec |
Paramètres électriques |
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Taper |
HPSI |
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Résistivité |
≥1 E9ohm·cm |
100 % de surface > 1 E5ohm·cm |
70 % de surface > 1 E5ohm·cm |
Paramètres mécaniques |
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Diamètre |
99,5 - 100 mm |
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Épaisseur |
500 ± 25 μm |
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Orientation principale à plat |
[1-100]±5° |
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Longueur à plat primaire |
32,5 ± 1,5 mm |
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Position secondaire à plat |
90° CW du plat primaire ±5°. silicium face vers le haut |
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Longueur à plat secondaire |
18 ± 1,5 mm |
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TTV |
≤5 μm |
≤10 μm |
≤20 μm |
LTV |
≤2 μm(5mm*5mm) |
≤5 μm(5mm*5mm) |
QUE |
Arc |
-15 μm ~ 15 μm |
-35 μm ~ 35 μm |
-45 μm ~ 45 μm |
Chaîne |
≤20 μm |
≤45 μm |
≤50 μm |
Rugosité avant (face Si) (AFM) |
Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) |
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Structure |
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Densité des microtubes |
≤1 pièce/cm2 |
≤5 pièce/cm2 |
≤10 pièce/cm2 |
Densité d'inclusion de carbone |
≤1 pièce/cm2 |
QUE |
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Vide hexagonal |
Aucun |
QUE |
|
Impuretés métalliques |
≤5E12atomes/cm2 |
QUE |
|
Qualité avant |
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Devant |
Et |
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Finition superficielle |
Si-face CMP |
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Particules |
≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm) |
QUE |
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Rayures |
≤2 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre |
Longueur cumulée≤2*Diamètre |
QUE |
Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination |
Aucun |
QUE |
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Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales |
Aucun |
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Zones polytypes |
Aucun |
Superficie cumulée≤20 % |
Superficie cumulée≤30 % |
Marquage laser frontal |
Aucun |
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Retour Qualité |
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Finition arrière |
CMP face C |
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Rayures |
≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre |
QUE |
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Défauts arrière (éclats de bord/empreintes) |
Aucun |
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Rugosité du dos |
Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) |
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Marquage laser au dos |
1 mm (à partir du bord supérieur) |
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Bord |
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Bord |
Chanfreiner |
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Conditionnement |
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Conditionnement |
Le sac intérieur est rempli d'azote et le sac extérieur est aspiré. Cassette multi-wafers, épi-ready. |
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*Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD. |