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Substrat de plaquette poli double face HPSI SiC semi-isolant de haute pureté de 4 pouces
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Substrat de plaquette poli double face HPSI SiC semi-isolant de haute pureté de 4 pouces

Semicorex propose différents types de plaquettes SiC 4H et 6H. Nous sommes fabricant et fournisseur de substrats de plaquettes depuis de nombreuses années. Notre substrat de plaquette poli double face HPSI SiC semi-isolant de haute pureté de 4 pouces présente un bon avantage en termes de prix et couvre la plupart des marchés européens et américains. Nous sommes impatients de devenir votre partenaire à long terme en Chine.

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Description du produit

Semicorex propose une gamme complète de produits de plaquettes en carbure de silicium (SiC), comprenant des substrats 4H et 6H avec des plaquettes semi-isolantes de type N, de type P et de haute pureté, elles peuvent être avec ou sans épitaxie.

Présentation de notre substrat de plaquette poli double face HPSI SiC semi-isolant de haute pureté de 4 pouces de pointe, un produit haut de gamme conçu pour répondre aux exigences exigeantes des applications électroniques et semi-conductrices avancées.

Le substrat de plaquette poli double face HPSI SiC semi-isolant de haute pureté de 4 pouces est principalement utilisé dans les communications 5G, les systèmes radar, les têtes de guidage, les communications par satellite, les avions de guerre et d'autres domaines, avec les avantages d'améliorer la portée RF, ultra-longue portée. l'identification, l'anti-brouillage et le transfert d'informations à grande vitesse et haute capacité et d'autres applications, est considéré comme le substrat le plus idéal pour la fabrication de dispositifs d'alimentation à micro-ondes.


Caractéristiques:

● Diamètre : 4″

● Double polissage

●l Grade : Production, Recherche, Factice

● Plaquette HPSI 4H-SiC

● Épaisseur : 500 ± 25 μm

●l Densité des microtubes : ≤1 pièce/cm2~ ≤10 pièce/cm2


Articles

Production

Recherche

Factice

Paramètres du cristal

Polytype

4H

Orientation de la surface sur l'axe

<0001>

Orientation de la surface hors axe

0±0,2°

(0004)FWHM

≤45arcsec

≤60arcsec

≤1OOarcsec

Paramètres électriques

Taper

HPSI

Résistivité

≥1 E9ohm·cm

100 % de surface > 1 E5ohm·cm

70 % de surface > 1 E5ohm·cm

Paramètres mécaniques

Diamètre

99,5 - 100 mm

Épaisseur

500 ± 25 μm

Orientation principale à plat

[1-100]±5°

Longueur à plat primaire

32,5 ± 1,5 mm

Position secondaire à plat

90° CW du plat primaire ±5°. silicium face vers le haut

Longueur à plat secondaire

18 ± 1,5 mm

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤20 μm

LTV

≤2 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

QUE

Arc

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Chaîne

≤20 μm

≤45 μm

≤50 μm

Rugosité avant (face Si) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)

Structure

Densité des microtubes

≤1 pièce/cm2

≤5 pièce/cm2

≤10 pièce/cm2

Densité d'inclusion de carbone

≤1 pièce/cm2

QUE

Vide hexagonal

Aucun

QUE

Impuretés métalliques

≤5E12atomes/cm2

QUE

Qualité avant

Devant

Et

Finition superficielle

Si-face CMP

Particules

≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm)

QUE

Rayures

≤2 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre

Longueur cumulée≤2*Diamètre

QUE

Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination

Aucun

QUE

Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales

Aucun

Zones polytypes

Aucun

Superficie cumulée≤20 %

Superficie cumulée≤30 %

Marquage laser frontal

Aucun

Retour Qualité

Finition arrière

CMP face C

Rayures

≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre

QUE

Défauts arrière (éclats de bord/empreintes)

Aucun

Rugosité du dos

Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)

Marquage laser au dos

1 mm (à partir du bord supérieur)

Bord

Bord

Chanfreiner

Conditionnement

Conditionnement

Le sac intérieur est rempli d'azote et le sac extérieur est aspiré.

Cassette multi-wafers, épi-ready.

*Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD.




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