Plaquette SiC de type N de 6 pouces

Semicorex propose différents types de plaquettes SiC 4H et 6H. Nous sommes fabricant et fournisseur de wafers depuis de nombreuses années. Notre plaquette SiC de type N de 6 pouces à double polissage présente un bon avantage en termes de prix et couvre la plupart des marchés européens et américains. Nous sommes impatients de devenir votre partenaire à long terme en Chine.

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Description du produit

Semicorex propose une gamme complète de produits de plaquettes de carbure de silicium (SiC), comprenant des substrats 4H et 6H avec des plaquettes semi-isolantes de type N, de type P et de haute pureté, elles peuvent être avec ou sans épitaxie. Notre substrat SiC (carbure de silicium) de type N de 4 pouces est un type de plaquette de haute qualité fabriquée à partir d'un monocristal de carbure de silicium avec un dopage de type N, qui est doublement poli.

La plaquette SiC de type N de 6 pouces est principalement utilisée dans les véhicules à énergie nouvelle, la transmission et la sous-station haute tension, les produits blancs, les trains à grande vitesse, les moteurs électriques, les onduleurs photovoltaïques, les alimentations pulsées et d'autres domaines, qui ont les avantages de réduire l'équipement la perte d'énergie, l'amélioration de la fiabilité des équipements, la réduction de la taille des équipements et l'amélioration des performances des équipements, et présentent des avantages irremplaçables dans la fabrication d'appareils électroniques de puissance.

Articles	Production	Recherche	Factice
Paramètres de cristal
Polytype	4H
Erreur d'orientation de surface	<11-20 >4±0.15°
Paramètres électriques
Dopant	Azote de type n
Résistivité	0,015-0,025ohm·cm
Paramètres mécaniques
Diamètre	150.0±0.2mm
Épaisseur	350±25 μm
Orientation plate primaire	[1-100]±5°
Longueur plate primaire	47,5 ± 1,5 mm
Appartement secondaire	Aucun
TTV	â¤5 μm	â¤10 μm	â¤15 μm
LTV	â¤3 μm(5mm*5mm)	â¤5 μm(5mm*5mm)	â¤10 μm(5mm*5mm)
Arc	-15μm ~ 15μm	-35μm ~ 35μm	-45μm ~ 45μm
Chaîne	â¤35 μm	â¤45 μm	â¤55 μm
Rugosité avant (Si-face) (AFM)	Raâ¤0.2nm (5μm*5μm)
Structure
Densité de microtuyaux	<1 ch/cm2	<10 ch/cm2	<15 unités/cm2
Impuretés métalliques	â¤5E10atomes/cm2		N / A
TPL	â¤1500 ea/cm2	â¤3000 ea/cm2	N / A
DNT	â¤500 ea/cm2	â¤1000 ea/cm2	N / A
Qualité avant
Devant	Si
Finition de surface	Si-face CMP
Particules	â¤60ea/wafer (tailleâ¥0.3μm)	N / A
Rayures	â¤5ea/mm. Longueur cumulée â¤Diamètre	Longueur cumuléeâ¤2*Diamètre	N / A
Peau d'orange/piqûres/taches/stries/fissures/contamination	Aucun		N / A
Puces de bord/retraits/fracture/plaques hexagonales	Aucun
Zones polytypiques	Aucun	Superficie cumuléeâ¤20%	Superficie cumuléeâ¤30%
Marquage laser avant	Aucun
Retour Qualité
Finition arrière	CMP face C
Rayures	â¤5ea/mm, longueur cumuléeâ¤2*Diamètre	N / A
Défauts au dos (éclats de bord/indentations)	Aucun
Rugosité du dos	Raâ¤0.2nm (5μm*5μm)
Marquage laser arrière	1 mm (du bord supérieur)
Bord
Bord	Chanfreiner
Emballage
Emballage	Epi-ready avec emballage sous vide Emballage de cassette multi-wafers
*Remarquesï¼ "NA" signifie aucune demande Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD.