Plaquette SiC de type N de 6 pouces

Semicorex propose différents types de plaquettes SiC 4H et 6H. Nous sommes fabricant et fournisseur de plaquettes depuis de nombreuses années. Notre plaquette SiC de type N de 6 pouces doublement polie présente un bon avantage en termes de prix et couvre la plupart des marchés européens et américains. Nous sommes impatients de devenir votre partenaire à long terme en Chine.

envoyer une demande

Description du produit

Semicorex propose une gamme complète de produits de plaquettes en carbure de silicium (SiC), comprenant des substrats 4H et 6H avec des plaquettes semi-isolantes de type N, de type P et de haute pureté, elles peuvent être avec ou sans épitaxie. Notre substrat SiC (carbure de silicium) de type N de 4 pouces est un type de tranche de haute qualité fabriquée à partir d'un monocristal de carbure de silicium avec un dopage de type N, qui est doublement poli.

La plaquette SiC de type N de 6 pouces est principalement utilisée dans les véhicules à énergie nouvelle, les transmissions et sous-stations haute tension, les appareils électroménagers, les trains à grande vitesse, les moteurs électriques, les onduleurs photovoltaïques, les alimentations pulsées et d'autres domaines, qui présentent l'avantage de réduire les équipements. perte d'énergie, amélioration de la fiabilité des équipements, réduction de la taille des équipements et amélioration des performances des équipements, et présentent des avantages irremplaçables dans la fabrication de dispositifs électroniques de puissance.

Articles	Production	Recherche	Factice
Paramètres du cristal
Polytype	4H
Erreur d'orientation de la surface	<11-20 >4±0,15°
Paramètres électriques
Dopant	Azote de type n
Résistivité	0,015-0,025 ohm·cm
Paramètres mécaniques
Diamètre	150,0 ± 0,2 mm
Épaisseur	350 ± 25 μm
Orientation principale à plat	[1-100]±5°
Primary flat length	47,5 ± 1,5 mm
Appartement secondaire	Aucun
TTV	≤5 μm	≤10 μm	≤15 μm
LTV	≤3 μm(5mm*5mm)	≤5 μm(5mm*5mm)	≤10 μm(5mm*5mm)
Arc	-15 μm ~ 15 μm	-35 μm ~ 35 μm	-45 μm ~ 45 μm
Chaîne	≤35 μm	≤45 μm	≤55 μm
Rugosité avant (face Si) (AFM)	Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)
Structure
Densité des microtubes	<1 pièce/cm2	<10 pièce/cm2	<15 pièce/cm2
Impuretés métalliques	≤5E10atomes/cm2		QUE
TPB	≤1500 pièce/cm2	≤3000 pièce/cm2	QUE
TSD	≤500 pièce/cm2	≤1000 pièce/cm2	QUE
Qualité avant
Devant	Et
Finition superficielle	Si-face CMP
Particules	≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm)	QUE
Rayures	≤5 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre	Longueur cumulée≤2*Diamètre	QUE
Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination	Aucun		QUE
Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales	Aucun
Zones polytypes	Aucun	Superficie cumulée≤20 %	Superficie cumulée≤30 %
Marquage laser frontal	Aucun
Retour Qualité
Finition arrière	CMP face C
Rayures	≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre	QUE
Défauts arrière (éclats de bord/empreintes)	Aucun
Rugosité du dos	Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)
Marquage laser au dos	1 mm (à partir du bord supérieur)
Bord
Bord	Chanfreiner
Conditionnement
Conditionnement	Epi-ready avec emballage sous vide Conditionnement de cassettes multi-wafers
*Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD.