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Bague de mise au point de traitement au plasma

Bague de mise au point de traitement au plasma

L'anneau de mise au point de traitement au plasma Semicorex est spécialement conçu pour répondre aux exigences élevées du traitement de gravure au plasma dans l'industrie des semi-conducteurs. Nos composants revêtus de carbure de silicium avancés et de haute pureté sont conçus pour résister à des environnements extrêmes et conviennent à diverses applications, notamment les couches de carbure de silicium et les semi-conducteurs d'épitaxie.

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Description du produit

Notre anneau de mise au point de traitement au plasma est très stable pour le nettoyage RTA, RTP ou chimique agressif, ce qui en fait un choix idéal pour une utilisation dans les chambres de gravure au plasma (ou de gravure sèche). Conçus pour améliorer l'uniformité de la gravure autour du bord ou du périmètre de la plaquette, nos anneaux de mise au point ou anneaux de bord sont conçus pour minimiser la contamination et la maintenance imprévue.

Notre revêtement SiC est un revêtement en carbure de silicium dense et résistant à l'usure avec des propriétés élevées de résistance à la corrosion et à la chaleur ainsi qu'une excellente conductivité thermique. Nous appliquons du SiC en couches minces sur le graphite en utilisant le procédé de dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Cela garantit que nos bagues de mise au point SiC ont une qualité et une durabilité supérieures, ce qui en fait un choix fiable pour vos besoins de traitement de gravure au plasma.

Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur notre bague de mise au point pour le traitement au plasma.


Paramètres de la bague de mise au point du traitement au plasma

Principales caractéristiques du revêtement CVD-SIC

Propriétés SiC-CVD

Structure en cristal

Phase β FCC

Densité

g/cm³

3.21

Dureté

Dureté Vickers

2500

Taille d'un grain

μm

2~10

Pureté chimique

%

99.99995

Capacité thermique

J·kg-1 ·K-1

640

Température de sublimation

2700

Force Felexurale

MPa (RT 4 points)

415

Module de Young

Gpa (pli 4pt, 1300â)

430

Dilatation Thermique (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Conductivité thermique

(W/mK)

300


Caractéristiques de la bague de mise au point du traitement au plasma

- Revêtements en carbure de silicium CVD pour améliorer la durée de vie.

- Isolation thermique en carbone rigide purifié haute performance.

- Réchauffeur et plaque en composite carbone/carbone. - Le substrat en graphite et la couche de carbure de silicium ont une conductivité thermique élevée et d'excellentes propriétés de répartition de la chaleur.

- Graphite de haute pureté et revêtement SiC pour une résistance aux trous d'épingle et une durée de vie plus longue



Balises actives: Anneau de mise au point de traitement au plasma, Chine, fabricants, fournisseurs, usine, personnalisé, en vrac, avancé, durable

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