Chucks sous vide sic

SemicoréxCarbure de siliciumLes déchucks sous vide SIC sont des outils en céramique de haute technologie conçus pour contenir des plaquettes de semi-conducteur en toute sécurité et de manière fiable pendant les processus d'élimination des matériaux de précision. Ils sont conçus pour une utilisation dans des environnements ultra-nettoyés, à haute température et chimiquement sévères. Les décharges sous vide SIC aident à fournir une adsorption et un alignement de la tranche supérieure. Les délais de vide semi-orecorex sont fabriqués à partir de céramique en carbure de silicium de haute pureté pour fournir une excellente résistance mécanique, une conductivité thermique et une durabilité chimique.

Le travail principal d'un mandrin sous vide est de tirer une aspiration uniforme sur la surface de la plaquette afin que la plaquette soit maintenue stable pendant des processus tels que l'inspection, le dépôt, la gravure et la lithographie. Les délais de vide typiques ont des problèmes de génération de particules, de déformation ou de détérioration chimique au fil du temps. Pour les conditions de fabrication de semi-conducteurs extrêmes, les mandrins sous vide SIC offriront une durabilité et une stabilité à long terme supérieures.

Les matériaux en carbure de silicium sont très appréciés pour leur dureté, leur stabilité thermique et leur faible coefficient de dilatation thermique. Ces matériaux resteront dimensionnellement stables sur une large gamme de températures, permettant une stabilité thermique et une précision améliorée de processus sans décalage thermique à la tranche. Leur conductivité thermique élevée permet également une dissipation de chaleur rapide, ce qui est utile dans des conditions de rampe initiale thermique rapides ou pour des expositions courtes à des plasmas à haute énergie.

La céramique SIC a non seulement des avantages thermiques et mécaniques, mais est également résistant à la corrosion plasmatique et aux gaz de procédé agressif. Cette caractéristique rend les mandrins de vide SIC particulièrement favorables aux processus de gravure à sec, de MCV et de PVD où les matériaux de quartz ou de nitrure d'aluminium peuvent se dégrader avec une utilisation. L'inertie chimique du SIC aidera à limiter la contamination et à améliorer la disponibilité des outils.

Afin de fournir des performances supérieures. Semicorex fait des mandrins sous vide SIC et spécifiez des tolérances extrêmement serrées avec des surfaces ultra-plates avec des structures de canaux dans les Micron à jour. Avec ces caractéristiques, il fournit un support de plaquette avec une aspiration précise et une région d'aspiration continue pour le support de plaquette décroissant les chances de déformation ou la rupture des plaquettes elles-mêmes. Des services de conception personnalisés sont également disponibles pour s'adapter à diverses tailles de plaquettes (2 "à 12") dans des applications variables.

Comme le rendement, le contrôle des processus et la fiabilité plus élevés sont des facteurs, les mandrins de vide SIC sont les nouvelles composantes essentielles de l'équipement de semi-conducteur de nouvelle génération. Les applications des mandrins sous vide SIC sont directement liées à l'augmentation du rendement, à la fiabilité de l'équipement et au contrôle du traitement.