Bateaux à plaquettes SiC

Semicorex SiC Wafer Boat, fabriqué à partir de céramique de carbure de silicium (SiC), ouvre la voie en répondant aux exigences de l'industrie des semi-conducteurs en offrant des performances inégalées dans les environnements à haute température. Alors que l’industrie des semi-conducteurs repousse sans cesse les limites de la microfabrication, la demande de matériaux résilients et robustes devient primordiale.

Le SiC Wafer Boat joue un rôle crucial dans le maintien et le support de plusieurs plaquettes pendant les processus thermiques tels que la diffusion, l'oxydation et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Ces procédés impliquent de soumettre les plaquettes à des températures extrêmement élevées, dépassant souvent 1 000°C, dans une atmosphère contrôlée. L'uniformité et la cohérence de ces traitements thermiques sont essentielles pour garantir la qualité et les performances des dispositifs semi-conducteurs en cours de fabrication. La capacité du SiC Wafer Boat à résister à des températures aussi élevées sans déformation ni dégradation garantit que les plaquettes sont traitées uniformément, ce qui conduit à un rendement et des performances supérieurs du dispositif.

La conductivité thermique exceptionnelle des bateaux à plaquettes SiC garantit une répartition uniforme de la chaleur sur toutes les plaquettes, minimisant ainsi le risque de gradients de température pouvant entraîner des défauts dans les dispositifs semi-conducteurs. De plus, le faible coefficient de dilatation thermique (CTE) du SiC entraîne une dilatation et une contraction thermiques minimales pendant les cycles de chauffage et de refroidissement. Cette stabilité est cruciale pour éviter les contraintes mécaniques et les dommages potentiels aux tranches, en particulier avec les géométries des dispositifs qui rétrécissent.

Au cours des processus thermiques, les tranches sont exposées à divers gaz réactifs qui peuvent interagir avec les matériaux du bateau à tranches SiC. L'excellente résistance chimique du SiC garantit qu'il ne réagit pas avec ces gaz, empêchant ainsi la contamination et garantissant la pureté des plaquettes. Ceci est particulièrement crucial dans la production de dispositifs semi-conducteurs avancés, où même des traces de contamination peuvent entraîner des défauts et réduire la fiabilité des dispositifs.