Plaque de gravure ICP en carbure de silicium

Plaque de gravure ICP en carbure de siliciumest compétent pour fournir un support stable et un positionnement précis des tranches lors des opérations de gravure, empêchant ainsi efficacement les réductions de précision de gravure provoquées par les vibrations ou les déplacements.

La plaque de gravure ICP en carbure de silicium possède des capacités de gestion thermique. Conductivité thermique supérieure deCéramique SICdonne à la plaque de gravure ICP en carbure de silicium la capacité de dissiper rapidement la chaleur, ce qui aide à prévenir la surchauffe locale de la pièce et à assurer l'uniformité de la température de gravure, améliorant ainsi la qualité de gravure. Les céramiques SiC ont un faible coefficient de dilatation thermique, ce qui permet à la plaque de gravure ICP en carbure de silicium de maintenir une bonne stabilité dimensionnelle et de réduire le déplacement ou la déformation de la pièce provoquée par la dilatation thermique.

S'appuyant sur ses excellentes propriétés de dureté et de résistance, la plaque de gravure ICP en carbure de silicium montre sa capacité à tolérer les contraintes mécaniques et l'impact du plasma rencontrés pendant le processus de gravure avec un minimum de déformation ou de dommages. Cette capacité améliore efficacement le rendement et l’efficacité de production des dispositifs semi-conducteurs.

L’environnement d’exploitation ICP nécessite une propreté au niveau des semi-conducteurs. La plaque de gravure ICP en carbure de silicium de Semicorex peut répondre pleinement à cette exigence, en offrant une résistance exceptionnelle aux gaz chimiques (tels que le chlore et le fluor) et au plasma des environnements de gravure ICP. Cette caractéristique importante maintient l'environnement du processus propre en réduisant la quantité de contaminants libérés lors des opérations de gravure.

Semicorex donne la priorité à la commodité de l'utilisateur, en proposant des conceptions personnalisées de plaques de gravure ICP en carbure de silicium qui s'intègrent parfaitement aux systèmes de gravure ICP existants et sont compatibles avec diverses configurations. Cela permet une transition en douceur, ce qui en fait une solution de mise à niveau idéale pour les fabricants d'équipements.