Chucks de l'aspirateur

Les délais de vide semi-orecorex sont des solutions de précision conçues pour fournir une manipulation sécurisée, stable et efficace des plaquettes dans les processus de fabrication de semi-conducteurs. Ces décharges sous vide sont principalement utilisées pour maintenir des plaquettes à plusieurs étapes de traitement, assurant un minimum de dommages aux plaquettes, une stabilité maximale et une efficacité de processus accrue. Nos ornes sous vide sont disponibles dans une variété de matériaux de base et de plaques de céramique, offrant des solutions sur mesure pour répondre aux divers besoins de l'industrie des semi-conducteurs et d'autres industries de précision.

Caractéristiques et matériaux clés

Semicorex propose une gamme d'options de matériaux de base pour le mandrin à vide, permettant la personnalisation en fonction des exigences d'application spécifiques:

Matériaux de base:

• SUS430: Un matériau de base en acier inoxydable connu pour sa résistance et sa résistance à la corrosion, offrant une excellente stabilité mécanique.
• Alliage d'aluminium 6061: léger mais fort, cette base en aluminium offre une forte résistance à la corrosion et est idéale pour les applications où le poids est une préoccupation.
• Alumine Céramique (99% d'alumine): offre une stabilité thermique élevée et une résistance à l'usure. C'est un excellent choix pour les environnements de haute précision où la résistance thermique est critique.
• Granite: Connu pour sa rigidité et ses propriétés d'amortissement des vibrations supérieures, le granit offre une excellente stabilité et précision pendant la manipulation des plaquettes.
• Céramique en carbure de silicium (SIC): offre une dureté élevée, une conductivité thermique et une résistance à la corrosion chimique. Il est parfait pour les environnements à haute température et agressifs.

Plaques en céramique:

Alumine (al₂o₃): Les plaques d'alumine sont connues pour leurs propriétés d'isolation électrique élevées, leur résistance à l'usure et leur stabilité à haute température. Ils conviennent aux environnements où une contamination minimale et des performances élevées sont cruciales.

Le carbure de silicium (SIC): les plaques de céramique SIC offrent une dureté exceptionnelle, une conductivité thermique élevée et une stabilité à des températures élevées, ce qui les rend idéales pour les processus avancés de manipulation de plaquettes dans la production de semi-conducteurs.

Précision de planéité et sélection des matériaux

La planéité de la surface du Chuck est un facteur critique pour assurer une bonne manipulation de plaquettes et des résultats de processus optimaux. Le choix du matériau a un impact sur la précision de la planéité, ainsi que le poids global et les propriétés thermiques du mandrin à vide.

Planéité Précision:

Aluminium Alloy 6061: offre une excellente planéité avec précision, ce qui en fait un choix populaire pour les tâches de manutention des plaquettes moins exigeantes.

SUS430: Tout en offrant une stabilité mécanique solide, SUS430 a une précision de planéité légèrement inférieure à l'alliage d'aluminium.

Alumine Céramique (99% d'alumine): offre la meilleure précision de planéité en raison de sa stabilité dimensionnelle élevée à des températures élevées et une contrainte mécanique.

Granite: connu pour sa stabilité, le granit offre une planéité précise, en particulier dans les environnements sensibles aux vibrations.

Céramique en carbure de silicium: fournit une précision de planéité exceptionnelle et est idéal pour la manipulation de la plaquette de haute précision dans des applications à haute température.

Considérations de poids

Le poids du mandrin sous vide est un autre facteur important, en particulier pour les applications où la facilité de manipulation et de manipulation du Chuck est une considération clé.