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Plateau de transport de plaquettes
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Plateau de transport de plaquettes

Semicorex fournit des céramiques de qualité semi-conducteur pour vos outils de semi-fabrication OEM et vos composants de manipulation de tranches en se concentrant sur les couches de carbure de silicium dans les industries des semi-conducteurs. Nous sommes fabricant et fournisseur de Wafer Carrier Tray depuis de nombreuses années. Notre Wafer Carrier Tray a un bon avantage de prix et couvre la plupart des marchés européens et américains. Nous sommes impatients de devenir votre partenaire à long terme en Chine.

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Description du produit

Non seulement pour les phases de dépôt de couches minces telles que l'épitaxie ou le MOCVD, ou le traitement de la manipulation des tranches, Semicorex fournit un support céramique ultra-pur utilisé pour supporter les tranches. Au cœur du processus, le plateau de support de plaquettes pour le MOCVD est d'abord soumis à l'environnement de dépôt, il a donc une résistance élevée à la chaleur et à la corrosion. Le support revêtu de SiC a également une conductivité thermique élevée et d'excellentes propriétés de répartition de la chaleur.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur notre plateau porte-wafers.


Paramètres du plateau porte-plaquettes

Propriétés techniques

Indice

Unité

Valeur

Nom du matériau

Carbure de silicium fritté par réaction

Carbure de silicium fritté sans pression

Carbure de silicium recristallisé

Composition

RBSiC

SSiC

R-SiC

Densité apparente

g/cm3

3

3,15 ± 0,03

2.60-2.70

Résistance à la flexion

MPa (kpsi)

338(49)

380(55)

80-90 (20°C)90-100(1400°C)

Résistance à la compression

MPa (kpsi)

1120(158)

3970(560)

> 600

Dureté

Knoop

2700

2800

/

Ténacité de rupture

MPa m1/2

4.5

4

/

Conductivité thermique

W/m.k

95

120

23

Coefficient de dilatation thermique

10-6.1/°C

5

4

4.7

Chaleur spécifique

Joule/g 0k

0.8

0.67

/

Température maximale dans l'air

1200

1500

1600

Module d'élasticité

Gpa

360

410

240


La différence entre SSiC et RBSiC :

1. Le processus de frittage est différent. RBSiC consiste à infiltrer du Si libre dans du carbure de silicium à basse température, SSiC est formé par retrait naturel à 2100 degrés.

2. SSiC a une surface plus lisse, une densité plus élevée et une résistance plus élevée, pour certains joints avec des exigences de surface plus strictes, SSiC sera meilleur.

3. Différents temps d'utilisation sous différents PH et températures, SSiC est plus long que RBSiC


Caractéristiques du plateau porte-wafers

- Revêtements en carbure de silicium CVD pour améliorer la durée de vie.
- Isolation thermique en carbone rigide purifié haute performance.
- Le substrat en graphite et la couche de carbure de silicium ont une conductivité thermique élevée et d'excellentes propriétés de répartition de la chaleur.
- Graphite de haute pureté et revêtement SiC pour une résistance aux trous d'épingle et une durée de vie plus longue


Formes disponibles de céramiques au carbure de siliciumï¼

â Tige en céramique / goupille en céramique / piston en céramique

â Tube en céramique / bague en céramique / manchon en céramique

â Anneau en céramique / Rondelle en céramique / Entretoise en céramique

â Disque en céramique

â Assiette en céramique / bloc en céramique

â Boule en céramique

â Piston en céramique

â Buse en céramique

â Creuset en céramique

â Autres pièces en céramique personnalisées



Balises actives: Wafer Carrier Tray, Chine, Fabricants, Fournisseurs, Usine, Personnalisé, En vrac, Avancé, Durable

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